格兰达自主研发设备获2007中国半导体创新产品和技术奖 3/1/2008
   本报讯  2月28-29日,第五届中国半导体市场年会于上海举办,在年会上举行的“2007年中国半导体创新产品和技术项目颁奖仪式上”,格兰达半导体装备事业部副总经理卜树强代表公司上台领奖——我公司自主研发的高压水喷砂去溢料机获得“2007中国半导体创新产品和技术”奖。据悉,获得本年度创新产品与技术奖的共有35项,涵盖了我国半导体产业链的最新创新成果,具权威性和代表性。
   本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院与上海市集成电路行业协会主办。年会围绕“洞悉趋势,把握商机”这一主题,就中国半导体市场与产业发展中的新热点、新问题展开讨论,并聚焦新兴市场与技术前沿,就市场前景、技术走向、环境变迁以及竞争趋势进行专业研讨。

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