第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛在苏举行 9/19/2008

第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛在苏举行
格兰达新设备新技术展现行业领军企业自主创新之风采


     本报讯  9月17日,第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC CHINA2008)在苏州举行,我公司的特大装备展示阵容向业界呈现了最新技术与设备,更展示了我公司作为中国自主创新半导体设备行业领军企业的新形象和新风采,成为展会上最受关注的亮点之一,前来参观视察的专家、领导好评如潮。
     IC CHINA是涵盖整个半导体产业链的国际化专业品牌展会,此次展览面积达15000平方米,吸引了数百家中外知名半导体公司参加。我公司作为深圳IC装备的龙头企业,由林宜龙董事长亲自率领研发团队参展。中国科技部副部长曹健林、中国工业和信息化部电子信息司司长肖华在高新司戴国强副司长、中国科学院微电子研究所叶甜春所长、中国半导体行业协会理事长俞忠钰、中国半导体行业协会副理事长毕克允等的陪同下参观视察了我公司展位上正在运行的设备,同时听取了林宜龙董事长关于自主研发半导体装备的情况汇报。领导和专家们充分肯定了我公司在半导体行业中的领军地位,并认为我公司自主研发的封装设备极具创新意识,显示了我国半导体装备本土化之实力。
     同期举行的高峰论坛,历来是IC China备受国内外半导体界关注的交流平台。我公司研发中心副总经理卜树强、研发及产品部副总监田亮在本次高峰论坛上分别作了题为《先进的激光标刻机》和《机械结构设计》的演讲。


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