最新的激光标刻机 9/25/2008

最新的激光标刻机


     GMark BGA 620是我公司在今年年初集中开发的一套多功能高效设备,针对槽式料盒及堆叠式料盒(Slot Magazine)盛放的半导体料条,能够更好地在多种芯片、多种尺寸、多种形式的要求下进行快速精准的标刻,以满足市场的需求。
     GMark BGA 620采用激光进行标刻,利用激光器激发出来的激光,经¬过镜头聚焦后将光能集中在其镜头焦距的一个微小的点上(约16um直径大小),瞬间在半导体模封上进行标刻,形成凹槽,产生标记效果。激光所发出的光斑点经¬过激光头中的XY双向振镜电机指挥方向后,能够在打标范围内快速移动,形成各种字母及形状。
     GMark BGA 620设备采用最新的双头光纤激光,打标范围300mmx150mm,能够覆盖整个半导体料条,打标工作一次完成,适用于BGA、SLP、QFP、QFN、SOP、SOIC、TO、DIP等产品,采用双头激光、标前方向检测、视觉系统定位、标中ID检测、标后质量检测,导轨自动调整宽度,较好的兼容弯曲的料条和有毛刺的料条,全自动PC-Based控制系统,多语言及时切换界面,可连接服务器自动recipe下载或远程控制,生产数据分析统计,设备运行日志全记录,导轨可调宽度范围40mm~90mm,空跑速度约1000条/小时,打标定位精度20um(带视觉定位时),最小可标刻芯片尺寸1mmx1mm,标刻速度300字符/秒。技术优势为自动调节导轨宽度;高精度视觉系统导引的激光打标;优化的上料分隔方案;从服务器自动获取打标内容,自动更改;自动读取料条ID后从服务器获取良品分布图,只对良品进行标刻。



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