中国集成电路封测技术创新联盟在京成立—林宜龙董事长率团参加 2010-01-05
科技部李学勇书记作重要讲话
 
中国集成电路封测技术创新联盟在京成立
林宜龙董事长率团参加
 
本报讯 12月30日上午，中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立大会在科技部隆重召开。科技部副部长曹健林主持会议，科技部党组书记、副部长李学勇出席会议并作重要讲话，高新司司长冯记春、政策法规司司长李新男、重大专项办公室主任金奕名、高新司副司长戴国强等领导出席了会议。
李学勇书记在会上指出，今年7月，国家技术创新工程正式启动。在启动仪式上，刘延东国务委员在讲话中强调，这是应对国际金融危机，贯彻落实党中央国务院关于发挥科技支撑作用，促进经济平稳较快发展决策部署的重要举措，也是加快构建国家创新体系的战略安排，对于提高自主创新能力，建设创新型国家，具有重要意义。国家技术创新工程以提高企业自主创新能力和产业核心、产业竞争力为核心，针对国家发展的重大需求和关键问题，提出了六项任务，重点抓好三项载体建设：一是构建产业技术创新战略联盟，二是推进创新型企业建设，三是搭建服务于行业和区域优势特色产业的创新平台，同时营造良好的政策环境，通过体制机制创新，促进技术创新，实现产业优化升级和技术创新体系建设新突破。
李学勇书记在会上强调，组织实施16个重大专项，是党中央国务院为提高自主创新能力，建设创新型国家作出的重大战略决策和部署。集成电路封装测试产业链技术创新联盟的成立，是各重大专项实施的第一家。因此，今天的启动仪式也是我们在重大专项实施中推动产业技术创新战略构建的良好开端。我们要再接再厉，按照党中央国务院确定的重大专项实施原则和要求部署，紧密结合国家技术创新工程总体方案和有关要求，加快推进技术创新体系建设，加快推进重大专项的实施，为建设创新型国家作出新的贡献。
中国集成电路封测产业链技术创新联盟是在科技部领导的倡导下，在业界同仁的大力支持下，由长电科技、通富微电、清华大学、复旦大学、中科院微电子所、格兰达等25家02专项承担单位共同发起成立的。江苏长电科技股份有限公司董事长总经理王新潮当选为联盟理事长，中科院微电子研究所所长叶甜春当选为联盟专家咨询委员会主任委员，02专项总体组专家于燮康当选为联盟秘书长，刘宝龙副总裁代表格兰达当选为理事。02专项总体专家组组长叶甜春在会上报告了专项组织实施的进展，联盟理事长王新潮、联盟秘书长于燮康分别在会上讲话和汇报联盟有关筹备工作。林宜龙董事长、刘宝龙副总裁、张松岭副总经理参加了会议。 （总裁办）


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