董事长率团参加第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会
 

本报讯 6月25日至27日，2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在深圳麒麟山庄隆重召开。会议以国内外封装测试市场发展趋势与展望、先进封装测试技术和中国半导体封装产业调研报告为重点，同时对LED封装、绿色封装等行业热点问题进行了研讨。林宜龙董事长亲自率领格兰达团队参加了此次研讨会。6月24日下午，林宜龙董事长作为副理事长参加了中国半导体行业封装分会在深圳举行的二届四次理事会。

本届研讨会由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会和深圳市政府为指导单位，由中国半导体行业协会和深圳市科技工贸和信息化委员会主办，中国半导体行业协会封装分会、国际集成电路设计深圳产业化基地及深圳市半导体行业协会承办。

中国电子科技集团科技委主任、原全国政协委员、信息产业部副部长、中国电子科技集团总经理吕新奎、深圳市政府副秘书长于忠厚、深圳市科技工贸和信息化委员会副主任邱宣、中国半导体行业协会常务副理事长许金寿、中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允、中国工程院院士许居衍等领导和专家及业内人士共400余人参加了此次盛会。我公司副总裁刘宝龙、研发中心总经理田亮、副总经理张松岭，以及业务运营中心相关人员参加了此次会议。刘宝龙在研讨会上作了题为《晶圆级封装工艺与设备》的专题演讲。

6月25日下午，国家科技重大02专项专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春研究院等02专项专家主持召开了重大专项座谈会，林宜龙董事长、刘宝龙副总裁、张松岭副总经理作为专项任务课题的负责人参加了座谈。25日晚上，深圳市政府举行了招待晚宴，林宜龙董事长作为深圳企业代表致辞，赢得了热烈的掌声。

研讨会结束后，6月27日上午，桂林电子科技大学机电工程学院院长杨道国，中国半导体行业协会封装分会副秘书长赵勃，清华大学封装技术研究室高工耿志挺，BOSCHMAN Tech.Sales &Service Mgr.Tng Thai Keng、R&D Eng. Lingen Wang,深圳安博电子总经理云星，华润安盛科技总工张政林等一行十人的专家客户团在副总裁刘宝龙和研发中心总经理田亮的陪同下参观访问了格兰达，重点考察了半导体封测设备的制造及装配现场并进行了技术及市场座谈。专家客户团赞扬了格兰达的设备设计及制造能力，对格兰达在半导体封装设备领域的快速发展给予了充分的肯定。                                 （陈薇）