公司派员参加电子封装技术与高密度封装国际会议
 

本报讯 8月16至19日，电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2010）在西安举行，公司副总裁刘宝龙和研发设计中心副总经理张松岭参加了会议，与众多国内外专家、学者进行了交流。

会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会主办，西安电子科技大学承办，来自20个国家和地区近500人参加了开幕式。此次会议是历届会议中人数最多、来宾级别最高、规模最大的一届会议。会议期间，格兰达参会代表向与会专家学习，尤其是在晶圆级封装工艺和设备方面，随后，还分别和中国半导体行业协会封装分会理事长、2010电子封装技术与高密度封装国际会议主席毕克允教授，国家重大科技专项02专项专家组秘书长于燮康先生，荷兰菲利普公司首席科学家、荷兰Delft大学张国旗教授，荷兰Boschman公司王林根博士，桂林电子科技大学机电工程学院杨道国院长，哈尔滨工业大学王春青教授等国内外十几个专家教授进行了深入的会谈，与国内数家著名封测企业的市场及技术专家进行了深入沟通，充分了解国内当前封测企业的需求及发展方向，以及整个产业链的发展。        （刘宝龙）