最新的激光标刻机

     GMark BGA 620是我公司在今年年初集中开发的一套多功能高效设备，针对槽式料盒及堆叠式料盒（Slot Magazine）盛放的半导体料条，能够更好地在多种芯片、多种尺寸、多种形式的要求下进行快速精准的标刻，以满足市场的需求。
     GMark BGA 620采用激光进行标刻，利用激光器激发出来的激光，经¬过镜头聚焦后将光能集中在其镜头焦距的一个微小的点上（约16um直径大小），瞬间在半导体模封上进行标刻，形成凹槽，产生标记效果。激光所发出的光斑点经¬过激光头中的XY双向振镜电机指挥方向后，能够在打标范围内快速移动，形成各种字母及形状。
     GMark BGA 620设备采用最新的双头光纤激光，打标范围300mmx150mm，能够覆盖整个半导体料条，打标工作一次完成，适用于BGA、SLP、QFP、QFN、SOP、SOIC、TO、DIP等产品，采用双头激光、标前方向检测、视觉系统定位、标中ID检测、标后质量检测，导轨自动调整宽度，较好的兼容弯曲的料条和有毛刺的料条，全自动PC-Based控制系统，多语言及时切换界面，可连接服务器自动recipe下载或远程控制，生产数据分析统计，设备运行日志全记录，导轨可调宽度范围40mm～90mm，空跑速度约1000条/小时，打标定位精度20um(带视觉定位时)，最小可标刻芯片尺寸1mmx1mm，标刻速度300字符/秒。技术优势为自动调节导轨宽度；高精度视觉系统导引的激光打标；优化的上料分隔方案；从服务器自动获取打标内容，自动更改；自动读取料条ID后从服务器获取良品分布图，只对良品进行标刻。

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