跟踪国际技术 加强行业交流

    本报讯 2008年12月1日至12日，集团董事长林宜龙先后带领公司高管前往日本、新加坡参加行业盛会，与国际高手近距离交流，紧紧追踪国际最新技术。
    2008年12月1日至7日，在林董事长的率领下，伍岳中、鲍川、张松岭、田亮等一行前往日本，参加了在日本千叶县幕张国际展览中心举办的“SEMICON JAPAN 2008”。2008年SEMI全世界共通的主题是“INFINITE POSSIBILITIES(无限的可能性)”，本届日本半导体国际展会的次主题是“连结世界，关爱地球，创造未来”。和往届一样，本届展会幕张国际展览中心的11个展馆全部对外开放。虽然面临全球性的经济危机，半导体行业曲线处于下滑段，但SemiconJapan依然是热力不减，参展厂商约为1500家，合计4500个展位，参展人员达10万人左右，参展规模为历届之最。其研讨会手册更是出现了一册难求的现象。展会汇集了全球国际巨头和日本本国的行业高手，其中中国业内熟知的参展商如三菱、海威等，展出的产品规模之大，所体现的技术水平之高，在SemiconChina展会上很难见到。从中可以看出，整个日本的半导体产业链非常成熟，在前后道及行业上中下游配套的每个环节，都有很多专业的非常有竞争力的企业。
    在谈观后感时，张松岭说，半导体行业，设备的核心竞争力靠的是性能和价格，核心技术是达到高性能必不可少的要素，但核心技术在高端设备领域的垄断优势比较明显，在常用设备的领域中，我们的团队同样掌握了很多核心的技术，但我们设备的性能为什么依然有差距呢？就是因为我们缺少像日本人这样的年年如一日的专业化制作流程和专业化的敬业精神，我们团队要向日本人学习这两点，学习他们坚持的精神，把设备的“品质”放在第一位，优化我们的工作流程，相信2009年一定会成为我们的“品质年”。
 
    又讯 2008年12月8日至12日，林宜龙董事长、郭松威董事、戚长征教授等一行在中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允教授的带领下，参加了在新加坡举行的EPTC（Electronics Packaging Technology Conference）国际封装技术大会。期间，还专门参观了新加坡联达科技和特许半导体公司。在全球电子封装业界领军人物云集的EPTC国际封装大会上，毕克允教授代表中国半导体行业作了题为《中国电子封装业的发展》的主题报告，对中国半导体封装市场的论述引起了与会代表的极大关注。与会者表示，虽然全球半导体的发展陷入经济危机的阴影中，但是中国半导体市场的发展依然充满希望的曙光。
    毕克允理事长和林宜龙董事长一行还参观了位于新加坡北部Woodland科技园区的新加坡特许半导体公司。特许半导体成立于1987年，是世界第三大晶圆代工企业，2008年的晶圆产量在2443K，产值达17.63亿美元，为历年最好水平。专门生产12英寸晶圆的7号工厂，自动化程度达到98%，拥有全球最先进的生产设备和技术制程，生产能力达到45K/月，制程为90nm至45nm。
                                                                                                          （伍岳中、鲍川、张松岭）

返回上一级