格兰达装备产业园顺利奠基迎来早春 2009-02-03
格兰达装备产业园顺利奠基迎来早春

   本报讯 1月20日上午,倾注了各级领导关心与厚望的深圳市2008—2009年度重大建设项目之一的“格兰达半导体装备产业化”项目,在隆重的奠基仪式礼炮声中顺利开建,迎来了生机勃发的早春。
   中央人民政府驻香港特别行政区联络办公室副主任郭莉,深圳市委常委、副市长陈应春,日本国际贸易促进协ꋼ会专任副会长中田庆雄,中国工程院院士、集成电路专家许居衍教授,中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允教授,日中经济发展中心理事长、日本城西大学教授张纪浔等出席了奠基仪式。陈应春副市长在致辞中表示,格兰达研发的各类集成电路封装测试设备,已填补我国多项空白。装备产业园的开工建设,是2009年深圳高新技术产业的一件盛事,表明以格兰达为代表的深圳高科技企业仍呈现良好发展势头。这个项目对加快深圳装备制造业全面发展、提升深圳集成电路产业的品牌效应、优化和完善集成电路产业链,都具有重要意义。他表示,金融危机席卷全球,但市政府把高新技术产业作为第一大支柱产业来扶持的决心没有丝毫改变,越来越多的国际高科技企业在这里设立研发和制造基地,深圳的产业配套更加完善。
   新建的装备产业园占地面积5.3万平方米,建筑面积近15万平方米。有媒体称,格兰达半导体装备产业园的奠基,是深圳在集成电路和装备制造领域又取得产业化的重大突破,深圳在集成电路装备领域的发展将不让北京、上海专美而后来居上。在奠基仪式上,董事长林宜龙表示,该产业园有望在今年底、明年初建成,届时格兰达的跨越式发展指日可待。
出席奠基典礼的还有市委统战部以及市科信局、市高新办、市大工业区管委会、市发改局、市重大办、市贸工局等市政府各有关部门负责人。              (朝  阳)



 

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