最新自主创新成果亮相SEMICON China 我公司研发产品再获殊荣 2013-04-07
最新自主创新成果亮相SEMICON China
我公司研发产品再获殊荣

 
    本报讯 3月19日至21日，第25届国际半导体展SEMICON China 2013在上海新国际博览中心举行，此次我公司展示的高端设备GIS129卷带自动光学检测机和GIS160切筋分选机，凸显了我公司的创新技术，令业界耳目一新。
    我公司已连续参展8届SEMICON China。此次参展的GIS129是一款专门针对编带热封后对其缺陷进行全自动光学检测的高端自动化设备，而GIS160则适用于半导体封装工艺中塑封与切筋成型工序之间的IC次品切除。这两款设备自推向市场以来，以其精巧的设计、优化的结构及稳定的性能赢得了众多客户的好评，并开始进入国内及世界著名半导体封测企业。

    又讯3月28日，“第七届（2012年度）中国半导体创新产品和技术项目”颁奖典礼在西安举办的“2013年中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会”上举行，我公司的GIS126全自动三次光检机项目荣获“第七届（2012年度）中国半导体创新产品和技术”奖。公司副总裁刘宝龙出席颁奖典礼并领取了奖牌和证书。
    GIS126全自动三次光检机是我公司自主研发、针对半导体前道焊线工艺的检测设备，视觉检测是其最重要的核心技术。该项目从2011年开始研发，现已申请了8项专利，其中包括1项发明专利，目前在国内市场还没有相应的产品，属于发明创新。（黎苏）

 

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