本报讯 2月25-26日，2009中国半导体市场年会在上海隆重举行，此次年会还举办了“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术项目”的颁奖仪式，我公司自主研发的全自动测试编带机荣获该项称号，半导体装备事业部销售经ꋼ理岑建匀代表公司上台领奖。
    据悉，本届中国半导体创新产品和技术项目的评选活动由中国半导体行业协ꋼ会、中国电子材料行业协ꋼ会、中国电子专用设备工业协ꋼ会、中国电子报共同举办，共有31项半导体产品和技术获选。     （白  马）

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