国家外专局原局长马俊如（右二）、国家财政部原副部长迟海滨（右一）等领导专家
在格兰达展位观展后与林宜龙董事长、田亮总经理合影

格兰达的展位位于整个展馆的正中心，是面积最大的展位之一，与江阴长电、南通富士通等业内龙头企业毗邻，倍受业界关注。展会期间，国家工业和信息化部副部长娄勤俭及中国半导体行业协会等相关领导先后亲临格兰达展位参观指导，客户和其他观众也是络绎不绝。许多专家看到格兰达新推出的机型后，都纷纷赞赏格兰达年年都有新气象，展展都有新设备，为中国整个半导体行业带来了活力。展会上，格兰达参展团队与业界客户、专家学者、行业协会作了充分的交流，进一步展示了格兰达的实力和快速发展的步伐。期间，我公司半导体装备事业部总经理田亮、副总经理张松岭还分别在高峰论坛和产品发布会上作了精彩演讲。与往年IC China相比，今年的展会并未像Semicon China展会那样略显冷清，而是以一种新的气象和活力展现在大家的眼前。专家认为，在国际企业纷纷疲软的情况下，中国企业仍然保持了较高的增长，这跟国家的大力扶持密不可分，同时也是半导体行业的仁人志士坚持不懈、不畏困难、不断努力的结果；而没有因金融危机而缩减展览预算，反而扩大面积、增加设备、扩大交流的格兰达就是其中表率。

本次展会，各大厂商还纷纷推出了未来5—10年的发展规划。这表明整个行业的生产力开始向CSP、SiP、TSV等新型封装形式转移，传统的SOP甚至QFP等已经不再是热点，同时也说明我们中国的半导体行业正在加快与世界接轨的步伐，格兰达也将面临更新的机遇和挑战。