董事长率团参加第七届中国半导体市场研讨会 2009-06-17
董事长率团参加第七届中国半导体市场研讨会
 
本报讯 6月10—12日， 2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在无锡新区隆重召开，会上主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点话题。林宜龙董事长亲自率领格兰达团队参加了此次研讨会，并应邀以嘉宾身份出席研讨会的高峰论坛。
本届研讨会由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会为指导单位，由中国半导体行业协会、无锡市人民政府主办，由中国半导体行业协会封装分会、无锡市人民政府新区管理委员会、无锡市信息化办公室共同承办，无锡国家集成电路设计基地有限公司协办。中国半导体协会理事长俞忠钰、无锡市人民政府副市长方伟、中国半导体协会副理事长、封装分会理事长毕克允、中国工程院院士许居衍和工业和信息化部集成电路处郭力力女士等领导、专家以及行内人士共400余人参加了此次盛会。我公司半导体装备事业部总监田亮、副总监张松岭，市场部高级经理李向华、刘兴国等随同林董参加了此次会议。
会上，中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允，无锡市新区信息产业科技园管理中心主任陈天宝，中国工程院院士许居衍，中科院微电子所所长叶甜春等领导专家分别发表了精彩的主题演讲。我公司田亮与张松岭分别作了题为《半导体设备可靠性探讨》和《高速视觉检测在半导体设备中的应用》的专题演讲，引起业界广泛关注。
又讯 6月11日上午，大会专门举行了题为《当前形势下中国半导体封装测试业面临的机遇与挑战》的高峰论坛。高峰论坛由上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷教授主持，四位嘉宾分别是江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮、南通富士通微电子股份有限公司总经理石磊、汉高华威电子有限公司董事总经理韩江龙和格兰达集团董事长林宜龙。
6月9日下午，中国半导体行业封装分会在无锡举行了二届三次理事会，受林宜龙董事长委托，李向华参加了该理事会。 （刘兴国）


返回上一级