董事长参加ICEPT—HDP2009 国际会议 2009-09-07
董事长参加ICEPT—HDP2009 国际会议
 
    本报讯 8月11-13日，由中国电子学会电子封装专委会、清华大学主办的2009电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT—HDP）在北京清华大学举行。来自美国、日本、德国、荷兰以及中国等20个国家400多名业界专家与代表参加了会议。格兰达董事长林宜龙、副总裁刘宝龙应邀参加了会议。
    中国电子学会理事长、原信息产业部部长吴基传，工业和信息化部电子信息产品司副司长丁文武，中国半导体行业协会理事长俞忠钰，国家重大专项02专项总体组组长、中国科学院微电子所所长叶甜春，清华大学副校长康克军教授以及大会主席、中国电子学会电子封装专委会理事长毕克允教授等领导先后致辞讲话。今年是ICEPT—HDP会议15周年，长期以来，为海内外学术界和工业界的专家、学者与研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。ICEPT—HDP已成为业界的知名品牌。ICEPT—HDP2009期间，发表了300多篇论文，还举行中国电子封装技术15周年庆典，表彰一批15年来不懈努力，致力于中国电子封装技术研究与推广的国际专家学者。（总裁办）

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