5月14—16日，中国半导体行业协会封装分会在大连召开“第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”。此次研讨会回顾了2007年中国封测产业的发展，针对半导体行业应用材料的不断改进及应用，围绕中国半导体行业的高速发展和中国半导体设备的自主品牌与发展进行了研讨。会上，格兰达半导体装备事业部副总经理卜树强就“中国封测设备的自主品牌”作了精彩演讲，并代表公司董事长林宜龙参加了大连市领导接见参会知名企业负责人活动。

许多代理商伸出橄榄枝

     中国封装行业协会和大连市的有关领导,以及国内外有关专家、封装测试厂商、集成电路上下游企业代表、风险投资公司代表等共400余人参加了会议。在会上,我们对未来半导体封测设备的市场需求有了一定的了解,与许多代理商加深了沟通,他们纷向我们公司伸出“橄榄枝”,希望能成为格兰达的合作伙伴。
     同时，我们深刻地认识到：“只有不断创新，产品才有市场。”
我们从会上了解到，中国半导体市场规模已居世界首位。塞迪顾问最新发布的数据显示，2007年中国半导体市场规模突破6000亿元，其中集成电路市场实现销售额5623.7亿元，同比增长18.6%。2008年中国集成电路市场增速将会迎来一次峰值，市场增长率在五年内将首次比上一年度有所增加。
     由于国内IC设计和芯片制造规模不断扩大,内地半导体晶圆代工产业迅速崛起,使得国际大型半导体公司纷纷将其产业转移国内,北京中芯国际、成都成芯、无锡海力士意法半导体、大连英特尔、武汉新芯等成立或投产；长电科技、三星电子苏州半导体公司、飞思卡尔、奇梦达、瑞萨等增资扩产；台湾地区主要封装企业对在大陆的企业增加投资,这三股力量直接拉动国内半导体封装产业快速发展,使中国半导体产业链更加完善。
 

要求设备本地化呼声高

     封装与设备相互依存，而封装设备是半导体封测行业发展的决定性要素。国内市场对封装测试设备需求量大，大量进口无疑会增加企业的投资负担，并且一旦出现设备故障，维修成本相当高。封装测试企业强烈要求设备本地化、成本最低化、服务快捷化。目前国内从事封装设备生产的企业有60多家，其中大中型企业有20多家，尤以年产设备超过100台的企业居多，一些企业年产能力已超过200台。但国产封装测试设备国内市场占有率依然相当有限，在高端设备领域市场占有率更小。特别是国产设备很难进入外商投资企业和部分合资企业，不利于企业技术创新和市场竞争。而国外部分企业在国内设厂或办事处，凭借技术、经验、资金的优势使本土企业开发技术遭遇阻力。

与世界知名封装企业合作

     基于市场竞争的激烈和技术的落后、资金的困难等种种条件限制，格兰达半导体装备的自主品牌设备要想在市场竞争中生存和发展，我们认为至少应该做到以下三点：第一、把握机遇，加强合作。2008年一大批世界知名封装测试企业在国内设立机构投资或投产，我们要凭努力和实力抓住机遇，与这些企业建立长久合作关系；第二、加强技术创新。要加强封装测试专业设备的技术设计创新，向国际上最先进的技术看齐，争取与他们同步，不断提高技术竞争力，改进工艺，降低制造成本；第三、建立规模化生产、销售和迅捷全面的服务响应体系。我们不仅要拓展销售规模，更要建立全面快捷和配套的客户服务体系，不仅卖设备，还要为客户提供配套解决方案，提供售前售后全套服务。

 

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