产品解决方案 > 半导体领域
在半导体领域，格兰达主要从事自主品牌、自主知识产权的封测装备的研发和制造。产品涵盖激光标刻系列、晶圆检测系列、高压水去溢料系列、编带测试系列等其它非标辅助设备。
激光标刻系列
推荐型号：GM60 GM90 GM40
GM60多功能全自动激光打标机（全配置型）
技术优势
1.双堆栈式弹夹上下料方式，不间断生产，提高效率；
2.导轨宽度自动调节，可兼容不同尺寸的多种料条；
3.上下料弹夹导向槽可以手动调节，兼容多种规格弹夹。
性能参数
1.产能 ：>1200strips/H（空跑）
2.干预间隔：60分钟
3.可兼容料条规格
长度：160～290mm，宽度：25～90mm
GM90紧凑型全自动IC料条激光打标机（超精准型）
技术优势
1.导轨宽度可调节，可兼容不同尺寸的多种料条；
2.采用定位针和视觉定位两种方式对料条进行精确定位；
3.优化的上料分隔方案，避免了多推、漏推、硬性推挤料条；
4.优化的料条压平机构，保证打标精度。
性能参数
1.产能：26～30条/小时 2.干预间隔：120分钟
3.打印合格率：≥ 99.99% 4.最小字高：0.17mm
5.激光打标位置精度：± 20µm
6.可兼容料条规格:长度：180～210mm;宽度：30～60mm；最小芯片:0.6*0.3mm
GM40低成本料条激光打标机（简易型）
技术优势
1.更换不同定位块，气缸自动调整不同轨道宽度；
2.配有方向检测系统、二维码读取功能、标后检测抽检功能（可选）；
3.具有不良品料条丢弃功能；
4.模块化设计，不同产品快速转换。
性能参数
1.弹夹：堆栈式
2.产能：800 片/小时 (空跑)
3.转换时间: < 20 min
4.可兼容料条规格：长度: 180～280 mm；宽度: 25～90 mm；厚度: 0.15～2 mm
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检测分选系列
推荐型号：CIS126 GR20 GIS129
GIS126 全自动三次光检机
技术优势
1.可实现连续生产，操作简单；
2.夹手具有过载安全保护功能 ；
3.对IC料条晶片位置及金线焊接质量实现自动检测。
性能参数
1.产能：30K(粒)
2.干预间隔：<60分钟
3.产品更换时间：<30分钟
4.损伤料条率: 0
5.适合产品宽度规格: 40mm～90mm
GR20 托盘式全自动编带机
技术优势
1.四吸嘴抓手，控制灵活，兼容性广；
2.吸嘴宽度可自动调节，可调范围9mm～25mm,不需更换件便可兼容多种规格的芯片和Tray盘；
3.具备2D、3D在线飞行抓拍及储存记忆功能 。
性能参数
1.UPH： Tray to Tray≥ 8K；Tray to Reel≥5K
(注：若此设备不需编带功能，而只保留2D和3D检测功能，UPH可达到15K)
2.MTBA≧ 60 min；3.MTBF≧ 168H；
4.2D检测误判率﹤0.03%；3D检测误判率﹤0.05%；
5.3D视觉精度：±0.01mm
GIS129 编带视觉检测系列
技术优势
1.可实现高速测检，UPH可达40K/H ；
2.轨道模组采用可调节机构，可兼容多种规格的载带；
3.检测模组采用双CCD测试系统保证检测结果高度可靠；
4.次品标记模组可对次品进行贴标签标记，标记过程中不会对产品产生任何破坏。
性能参数
1.产能：40K(粒)/H
2.干预间隔：＜60分钟
3.产品更换时间：＜20分钟
4.可兼容裁带规格：
宽度：8、12、16、24mm
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测试机械手
推荐型号：GR30 CIS130
GR30 全自动转塔式测试分选编带一体机
技术优势
1.采用高精度DD马达驱动，16工能位可任意调换；
2.具有专利技术的高速、高稳定性的光电成像系统可高速准确地判别芯片的外观尺寸、方向、各种外观及引脚缺陷；
3.四工位的电测平台可高速精准的将测试芯片的电性参数反馈给系统主机记录相关信息；
4.最多可达8个的分选站，可对不同检查结果的芯片进行精细的分类筛选；
5.可提供编带/料管包装两种产品的输出模式。
性能参数
1.产能：36K(粒)/H
2.入料方式：振动盘/料管
3.测试接口：TCP /IP;GPIP;I /O
4.适用封装类型：SOP,QFN,DPAK,TO,SOT,SOIC等。
GIS130 逻辑电路测试平台
技术优势
1.整机可实现多组托盘自动上下料，可实现连续生产，操作简单方便；
2.托盘传送到位后，采用气缸顶紧定位，确保托盘内的芯片不随意变动；测试位吸嘴与料船、测试座之间均有定位销进行对位，确保吸嘴将料吸准并吸稳；
3.上下料区域的抓手均为可等距离张合的四联动抓手，两组抓手各负责一个区域的抓放料功能，使设备更加高速而稳定；
4.测试区域采用两组料船送料，每组料船配备一组测试抓手，连续交叉运行对IC芯片完成电路测试，提高设备的UPH；
5.设备软件通过与测试机之间的通讯接口，将测试机对芯片的测试结果进行处理，并传输到下料侧的分料抓手，将IC芯片按照多种测试结果进行准确分类。
性能参数
1.产能：8000(粒)
2.干预间隔：60分钟
3.产品更换时间：30分钟
4.损伤IC芯片率: 0
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切筋分选系列
GIS160 切筋分选机
技术优势
1、视觉系统识别IC塑封体的人工标识记号；
2、动力集成，刀具独立控制型冲压模具解决方案；
3、曲柄连杆式轨道同步升降机构。
性能参数
1、产能：1000条/小时
2、干预间隔：60分钟
3、次品剔除准确率：99.995%
4、条件性兼容料条规格：长：150mm～270mm 宽：30mm～90mm
5、次品IC冲切精度：±0.05mm
6、Mapping 功能
7、方向检测功能
晶圆检测系列
GW80 半自动晶圆背面标刻机
技术优势
1.采用高精度距离传感器进行高度采样，智能建立整个晶圆的高度mapping；
2.采用高精度视觉系统对晶圆进行检测，计算晶圆的位移及旋转误差；
3.采用高精度伺服位移旋转平台，能够对晶圆存在的误差进行精确调整；
4.将晶圆进行自动分区，缩小打标范围，打标精度和均匀性更佳；
5.采用绿光进行标刻，效果更清晰。
性能参数
1.产能：≥ 20 片/小时
2.上下料时间: ＜1 min
3.晶圆尺寸：4寸、6寸、8寸
4.标刻精度： ± 20um
5.线深：0～20um
6.线宽：30um～60um
粤公网安备 44031002000389号