市场活动

董事长率团参加第七届中国半导体市场研讨会 本报讯 6月 10—12日， 2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在无锡新区隆重召开，会上主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点话题。林宜龙董事长亲自率领格兰达团队参加了此次研讨会，并应邀以嘉宾身份出席研讨会的高峰论坛。 本届研...
更多 06/17/2009

第四届中国国际机箱机柜及钣金加工博览会 2009年第四届中国国际机箱机柜及钣金加工博览会将于2009年5月18日至20日在上海光大会展中心隆重举行。 深圳格兰达技术有限公司作为此次博览会的参展商之一，将以全新的姿态，携手业界同仁一起为海内外客户奉献出一道精彩的产品盛宴，届时，我们将展出一系列最新研制的产品。 这是一次加强行业了解和增进相互...
更多 05/04/2009

格兰达再次参展奠定行业领军地位 本报讯 3月17—19日， SEMICON China2009于上海新国际博览中心如期举行，格兰达第四次亮相这一权威行业展会，以高规格、全方位展示亮出了自己的全新形象，引起国际国内行业高度关注，赢得市场青睐。 因金融危机等影响，本届SEMICON China有点冷，主办方不但将W1展馆从往年...
更多 03/25/2009

亮点基于实力 IC China作为国内首个涵盖整个半导体产业链的国际化专业展会，其影响力也随着国内集成电路产业的快速发展而不断提升。IC China目前已成为国内半导体领域首屈一指的综合性大型展览及高峰论坛。 格兰达作为国内知名的电子装备制造企业和IC装备龙头企业之一，在短短的几年时间内，几乎成了国产封装设备的代言人。此次盛...
更多 09/25/2008

集团开拓国际市场实现重大突破 本报讯 7月，我公司相继迎接了来自以色列、香港等国家和地区的3家跨国知名企业稽查与评审，圆满通过认证，实现国际市场开拓的重大突破。 来自以色列的新客户，在对我公司D1、D3 、D5事业部先后进行了考查评审后，对我公司的加工能力、质保系统和生产管理给予了充分的肯定, 同时对需要改善的...
更多 07/19/2008

参加“第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”有感 5月14—16日，中国半导体行业协会封装分会在大连召开“第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”。此次研讨会回顾了2007年中国封测产业的发展，针对半导体行业应用材料的不断改进及应用，围绕中国半导体行业的高速发展和中国半导...
更多 05/19/2008

领导专家亲临展位现场指导3月18日上午，在“SEMICON China二十周年开幕演讲”活动结束后，国务院信息化专家咨询委员会主任、中国电子商会会长、原国家信息产业部副部长曲维枝和业界相关人士等一行来到了格兰达展台。他们在听取了半导体装备事业部副总经理卜树强等相关人员的介绍后，充分肯定了格兰达取得的成就，同时...
更多 03/19/2008

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